鎂鋰基合金以其高的比強度和比剛度、優良的減震和電磁屏蔽性能，在航空航天、交通運 輸等領域具有廣闊的應用前景。但絕對強度偏低、抗蠕變性和耐腐蝕性差等問題限制了 鎂鋰合金的應用。合金元素的加入雖然能在一定范圍內提高 Mg-Li 合金的強度，但其塑性卻顯著下降； 此外，Mg-Li-X 合金易于發生室溫過時效現象，導致合金強度衰減。采用復合強化是提高 Mg-Li 基合金強度的另一有效途徑。與基體合金相比，鎂鋰基復合材料不僅可保留基體合金的導電、導 熱及優良的冷、熱加工性能，而且將具有更高的比剛度和比強度，較好的耐磨性、耐高溫性能， 及良好的尺寸穩定性，因此受到航天、航空、軍事、兵器等部門的廣泛關注，并成為輕質高強金 屬基復合材料研發的新熱點[21]。 最早關于 Mg-Li 基復合材料的研究報道見于 1969 年[22]，之后迅速引起英美等發達國家的重 視。20 世紀 80 年代末，隨著宇航及兵器工業對具有低相對密度、高比強度和比模量的結構材料 需求日益迫切，Mg-Li 基復合材料已成為金屬基復合材料的重要研究方向之一。1989 年，英國劍 橋大學的 J. F. Mason[23]利用壓力浸滲法制備了三氧化二鋁（Al2O3）、碳（C）、碳化硅（SiC） 纖維增強的 Mg-Li 基復合材料，但由于鋰的擴散速率高、化學性質活潑，強化相的選取非常有 限，只有 SiC 晶須能保持穩定狀態；隨后，R. R. Kieschke 等人通過在 SiC 纖維表面包覆一層氧化 釔（Y2O3）而阻礙鋰的擴散，大大改善 SiC 纖維在復合材料中的侵蝕現象。美國斯坦福大學的 Gonzalez 等[24]用薄膜冶金成型技術獲得了碳化硼（B4C）顆粒增強的復合材料，在冷軋后可以獲 得細小的晶粒組織，室溫下拉伸延展性很好，屈服強度比鑄態組織高 50%，比剛度較商業鋁合金 和鈦合金高 22%。國內山東大學的于化順等[25]通過液態反應合成法制備氧化鎂/鎂二硅 （MgO/Mg2Si）顆粒增強 Mg-Li 基復合材料，對復合材料的界面結構、抗蠕變性能進行了分析。 上海交通大學馬春江等人[26]采用真空浸漬法制備的 SiC 晶須增強 Mg-Li 基復合材料抗拉強度達到 246MPa，較基體合金提高 30%以上。 以不銹鋼絲、碳纖維、硼顆粒以及 SiC、B4C、Al2O3 等陶瓷相作為鎂鋰基復合材料的增強 體，能一定程度上提高合金的力學性能，但仍會導致比強度降低、界面反應過度、潤濕性和熱匹 配性較差導致的塑性和韌性損傷等一系列問題。金屬間化合物具有比強度和比剛度高、化學穩定 性好、比重小、可塑性優異、且彈性模量、熱力學參數等材料參數與金屬之間的差異小于陶瓷與 金屬之間的差異等特性，不僅與合金基體具有好的物理相容性，在復合材料界面變形過程中有一 定的協調能力，可能改善復合材料的塑性損傷，使其具備了作為增強相制備具有較優綜合性能復 合材料的潛質。